如何改善電路板焊接假焊虛焊的方法

添加時間：2019-05-14瀏覽次數(shù)：348/次

• 1、表面張力  
  錫-鉛焊錫的內(nèi)聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積最小化。表面張力還高度依賴于表面的清潔程度與溫度，電路板只有附著能量遠大于表面能量(內(nèi)聚力)時，才能發(fā)生理想的沾錫。
   
  2、金屬合金共化物的產(chǎn)生  
  銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒，晶粒的形狀和大小取決于焊接時溫度的持續(xù)時間和強度。焊接時較少的熱量可形成精細的晶狀結(jié)構，形成具有最佳強度的優(yōu)良焊接點。
    
  3、沾錫角 
  比焊錫的共晶點溫度高出大約35℃時，當一滴焊錫放置于熱的涂有助焊劑的表面上時，就形成了一個彎月面，在某種程度上，金屬表面沾錫的能力可通過彎月面的形狀來評估。
      
  4、沾錫作用 
  當熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心，它決定了焊接點的強度和質(zhì)量。只有銅的表面沒有污染，沒有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，并且焊錫與工作表面需要達到適當?shù)臏囟取?/span>
      
  5、采用銅作為金屬基材，錫-鉛作為焊錫合金，鉛與銅不會形成任何金屬合金共化物，然而錫可以滲透到銅中，錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面形成金屬合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn。
  由于焊接點的切變強度隨著金屬合金層厚度的增加而減小，故常常試著將金屬合金層的厚度保持在1μm 以下，這可以通過使焊接的時間盡可能的短來實現(xiàn)。
  

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