淺談無膠軟板FPC基材的重要特性及制造方式

添加時(shí)間：2019-05-14瀏覽次數(shù)：334/次

• 1．耐熱性 
  無膠軟板FPC基材由于沒有耐熱差的接著劑，所以耐熱性相當(dāng)優(yōu)異，且長期使用溫度可達(dá)300以上。
  
  2．尺寸安定性 
  無膠軟板FPC基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當(dāng)小，即使高溫(300下)尺寸變化率仍在0.1%之內(nèi)，但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大。良好的盡寸安定性對(duì)于細(xì)線路化制程會(huì)有相當(dāng)大幫助，無膠軟板FPC將成為資訊電子產(chǎn)品市場的主流。
  
  3．抗化性 
  無膠軟板FPC基材的抗拒化學(xué)藥品性能相當(dāng)優(yōu)異，在長時(shí)間下抗撕強(qiáng)度無明顯改變，而三層有膠軟板基材則因接著劑的耐化學(xué)藥品性不佳，抗撕強(qiáng)度隨時(shí)間增長而大幅下降。 
  無膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度，符合輕薄短小趨勢(shì)，此外因?yàn)槲g刻后氯離子的殘留量低，降低了離子遷移性，也嗇了細(xì)線路的長期信賴性。
  

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