從嚴(yán)格意義上說，F(xiàn)PCB軟硬結(jié)合板每一卷材料的內(nèi)應(yīng)力都是不同的，每一批生產(chǎn)板的過程控制也不會(huì)是完全相同的，因此，材料漲縮..

化學(xué)沉銅是PCB電路板孔金屬化過程中，而孔壁鍍層的空洞是印制電路板孔金屬化常見的缺陷之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問題..

銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒，晶粒的形狀和大小取決于焊接時(shí)溫度的持續(xù)時(shí)間和強(qiáng)度。焊接時(shí)較少的熱量可形成精細(xì)的晶狀結(jié)構(gòu)，形成..

目前市面上幾乎沒有多層板線圈短路的整套檢測設(shè)備，深圳電路板廠家使用SCARA機(jī)器人可以完成配合檢測設(shè)備的上下料和對(duì)位放置..

FPC軟板設(shè)計(jì)工程師必須負(fù)責(zé)的相關(guān)項(xiàng)目，包括：產(chǎn)品、組裝與品質(zhì)等，還必須發(fā)展出完整并且成本適當(dāng)?shù)挠行Чぞ?、制造方法與品質(zhì)..

FPC線路板在制程中應(yīng)該從源材料進(jìn)行嚴(yán)格管控以確保產(chǎn)品質(zhì)量。首先檢驗(yàn)的是一批材料是否合格，對(duì)這批材料剪裁進(jìn)行樣板試產(chǎn)，如..